近年來，電子信息產(chǎn)業(yè)的迅速發(fā)展為鎂鋁合金型材開辟另一個(gè)市場(chǎng)空間。在2003年全球出貨的3000萬(wàn)臺(tái)筆記本電腦中，采用塑膠機(jī)殼的比重達(dá)75％，使用鎂合金的比重僅25％，但2004年筆記本電腦采用鎂鋁合金型材機(jī)殼的比重將提高到50％以上。戴爾在2003年因同時(shí)采用鎂鋁合金型材機(jī)殼和機(jī)身主機(jī)構(gòu)件，采用鎂合金的比重高達(dá)50％左右，現(xiàn)已將2004年新款機(jī)種（代號(hào)JM5）全面換成鎂合金機(jī)殼。索尼目前在日本舉辦特定舊款VAIO筆記本電腦更換鎂合金機(jī)殼活動(dòng)。向來居全球筆記本電腦產(chǎn)業(yè)設(shè)計(jì)與采用新材質(zhì)領(lǐng)導(dǎo)地位的IBM也開始大量使用鎂合金，除高端機(jī)種Think Pad T系列已全面采用鎂合金為機(jī)殼外，IBM和臺(tái)灣筆記本電腦廠商首度合作的重2.1英寸機(jī)種，同時(shí)以鎂合金作為面板和底部機(jī)殼的材質(zhì)。

    手機(jī)在2003年第3季末開始，也刮起鎂合金風(fēng)潮。以摩托羅拉為主的手機(jī)制造商，也積極采用鎂合金機(jī)殼與零（組）件。2003年全球手機(jī)機(jī)殼采用鎂合金的比重約15％。數(shù)碼相機(jī)2003年采用鎂合金的數(shù)量?jī)H200~300萬(wàn)臺(tái)，2004年增加到500萬(wàn)臺(tái)以上。鎂合金還將逐步擴(kuò)大應(yīng)用到其他工業(yè)部門，成為愈來愈廣泛的新材料。